सेमीकंडक्टर पैकेजिंग मोल्ड के 144 कैविटीज़ | कंपनी, प्रशिक्षण, सेवा और संसाधन | NEUAR EDM
सेमीकंडक्टर उद्योग के तेजी से विकास के साथ, इलेक्ट्रॉनिक उत्पाद उच्च क्षमता, अधिक घनत्व और हल्के डिज़ाइन की ओर विकसित हो रहे हैं। पैकेजिंग समाधान भी मल्टी-लीड कॉन्फ़िगरेशन, पतले प्रोफाइल और बारीक लीड पिच की ओर बढ़ रहे हैं। जैसे-जैसे उत्पाद डिज़ाइन अधिक कॉम्पैक्ट होते जा रहे हैं, सहिष्णुता लगातार कड़ी होती जा रही है, जो निर्माण सटीकता पर अधिक सख्त मांगें रखती है। 144-गड्ढे सेमीकंडक्टर पैकेजिंग मोल्ड नमूना एक समान रूप से बारीक और सुसंगत सतह खत्म का उदाहरण प्रस्तुत करता है जो इन उच्च-सटीकता आवश्यकताओं को पूरा करता है।NeuAR कंपनी प्रोफ़ाइल—प्रशिक्षण, बिक्री के बाद और वैश्विक इंस्टॉलेशन। AE II के लाभ और Ra 0.06–0.20 µm तक दर्पण फिनिश देखें—आज ही संपर्क करें।
सेमीकंडक्टर पैकेजिंग मोल्ड के 144 कैविटीज़
स्वचालित उच्च गति इलेक्ट्रिकल डिस्चार्ज मशीन की मुख्य तकनीक
सेमीकंडक्टर उद्योग के तेजी से विकास के साथ, इलेक्ट्रॉनिक उत्पाद उच्च क्षमता, अधिक घनत्व और हल्के डिज़ाइन की ओर विकसित हो रहे हैं। पैकेजिंग समाधान भी मल्टी-लीड कॉन्फ़िगरेशन, पतले प्रोफाइल और बारीक लीड पिच की ओर बढ़ रहे हैं। जैसे-जैसे उत्पाद डिज़ाइन अधिक कॉम्पैक्ट होते जा रहे हैं, सहिष्णुता लगातार कड़ी होती जा रही है, जो निर्माण सटीकता पर अधिक सख्त मांगें रखती है। 144-गड्ढे सेमीकंडक्टर पैकेजिंग मोल्ड नमूना एक समान रूप से बारीक और सुसंगत सतह खत्म का उदाहरण प्रस्तुत करता है जो इन उच्च-सटीकता आवश्यकताओं को पूरा करता है।
मशीनिंग केस स्टडी
सेमीकंडक्टर उद्योग की मांगों को पूरा करने के लिए सटीक मल्टी-कैविटी मशीनिंग तकनीक
बड़े क्षेत्र या मल्टी-कैविटी पैकेजिंग मोल्ड अनुप्रयोगों में, सतह की खुरदरापन की स्थिरता और आयामी सटीकता अंतिम उत्पाद की समतलता को प्रभावित करने वाले महत्वपूर्ण कारक हैं।NEUAR’s विशेषज्ञ प्रणाली एकल इलेक्ट्रोड का उपयोग करके समान आकारों के लिए मल्टी-कैविटी प्रोसेसिंग के लिए एक समर्पित मशीनिंग कार्यक्रम प्रदान करती है।यह प्रत्येक खोखले के लिए समान सतह बनावट और उत्कृष्ट सटीकता सुनिश्चित करता है, जो सेमीकंडक्टर उद्योग के उच्च मानकों को पूरी तरह से पूरा करता है।
144 कैविटीज़ में 3μm के भीतर गहराई की त्रुटि
सभी कैविटीज़ में सतह की खुरदरापन और गहराई के साथ उच्च-सटीक मशीनिंग प्राप्त करें।
सरल संचालन, मल्टी-कैविटी मोल्ड मशीनिंग प्रोग्रामों की त्वरित पीढ़ी
आईसी पैकेजिंग मशीनिंग अनुभव के बिना भी, ऑपरेटर तेजी से मशीनिंग प्रोग्राम उत्पन्न कर सकते हैं जो अंतर्निर्मित एप्लिकेशन मॉड्यूल का उपयोग करते हैं।स्वाभाविक प्रणाली डिज़ाइन सीखने की प्रक्रिया को काफी कम करता है, जिससे मशीनिंग अधिक कुशल और सुविधाजनक हो जाती है ताकि विभिन्न आईसी पैकेजिंग आवश्यकताओं को पूरा किया जा सके।
लोकप्रिय उत्पाद
डाउनलोड सेमीकंडक्टर पैकेजिंग मोल्ड के 144 कैविटीज़ | स्थापित 1998 — सटीक सिस्टम, AE II मार्गदर्शन और वैश्विक समर्थन
NEUAR EDM उच्च-गति, मिरर और स्वचालित EDM समाधानों का डिज़ाइन करता है जो 40+ वर्षों के संचित ज्ञान वाली टीम द्वारा समर्थित हैं। हमारा AE II इंटेलिजेंट एक्सपर्ट सिस्टम प्रोग्रामिंग को सरल बनाता है ताकि निर्माता तेजी से स्थिर सटीकता प्राप्त कर सकें।
Ra 0.06–0.20 µm के चारों ओर दर्पण-फिनिश सतहों से लेकर विश्वसनीय माइक्रो-रेडियस विशेषताओं तक, हमारी तकनीक मोल्ड और डाई, चिकित्सा, एयरोस्पेस और ऑटोमोटिव कार्यक्रमों का समर्थन करती है, जिसमें लगातार गुणवत्ता और थ्रूपुट होता है।
हम दर्पण EDM सिस्टम के लिए संरचित प्रशिक्षण, उत्तरदायी बिक्री के बाद सेवा और जीवन भर के लिए भुगतान समर्थन प्रदान करते हैं ताकि वैश्विक इंस्टॉलेशन में अपटाइम की सुरक्षा हो—डेमो, नमूना कट या फैक्ट्री विजिट के बारे में पूछें।
संख्या में कंपनी के तथ्य
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ईडीएम अनुभव के वर्ष
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सटीकता आश्वासन (वर्ष)
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