144 Hohlräume des Halbleiterverpackungsforms | Unternehmen, Schulung, Service & Ressourcen | NEUAR EDM
Mit der rasanten Entwicklung der Halbleiterindustrie entwickeln sich elektronische Produkte in Richtung höherer Kapazität, größerer Dichte und leichterer Designs. Verpackungslösungen tendieren ebenfalls zu Mehrfachanschlusskonfigurationen, dünneren Profilen und feineren Anschlussabständen. Da die Produktdesigns kompakter werden, werden die Toleranzen immer enger, was zunehmend strenge Anforderungen an die Fertigungsgenauigkeit stellt. Die 144-Hohlräume-Halbleiterverpackungsformprobe veranschaulicht eine gleichmäßig feine und konsistente Oberflächenbeschaffenheit, die diesen hochpräzisen Anforderungen gerecht wird.NeuAR Unternehmensprofil – Schulung, After-Sales und globale Installationen. Sehen Sie die Vorteile von AE II und Spiegeloberflächen bis Ra 0,06–0,20 µm – kontaktieren Sie uns noch heute.
144 Hohlräume des Halbleiterverpackungsforms
Kerntechnologie der automatisierten Hochgeschwindigkeits-Elektroerosionsmaschine
Mit der rasanten Entwicklung der Halbleiterindustrie entwickeln sich elektronische Produkte in Richtung höherer Kapazität, größerer Dichte und leichterer Designs. Verpackungslösungen tendieren ebenfalls zu Mehrfachanschlusskonfigurationen, dünneren Profilen und feineren Anschlussabständen. Da die Produktdesigns kompakter werden, werden die Toleranzen immer enger, was zunehmend strenge Anforderungen an die Fertigungsgenauigkeit stellt. Die 144-Hohlräume-Halbleiterverpackungsformprobe veranschaulicht eine gleichmäßig feine und konsistente Oberflächenbeschaffenheit, die diesen hochpräzisen Anforderungen gerecht wird.
Fallstudie zur Bearbeitung
Präzise Mehrkammer-Bearbeitungstechnologie zur Erfüllung der Anforderungen der Halbleiterindustrie
Bei Anwendungen von großflächigen oder Mehrkammer-Verpackungsformen sind die Konsistenz der Oberflächenrauhigkeit und die Maßgenauigkeit kritische Faktoren, die die Ebenheit des Endprodukts beeinflussen.Das Expertensystem von NEUAR’s bietet ein spezielles Bearbeitungsprogramm für die Mehrfachbearbeitung mit einer einzigen Elektrode mit identischen Formen.Dies gewährleistet eine einheitliche Oberflächenstruktur und herausragende Präzision für jede Kavität, die die hohen Standards der Halbleiterindustrie perfekt erfüllt.
Tiefe Fehler innerhalb von 3μm über 144 Kavitäten
Erreichen Sie eine hochpräzise Bearbeitung mit konsistenter Oberflächenrauhigkeit und Tiefe über alle Kavitäten.
Einfacher Betrieb, schnelle Erstellung von Bearbeitungsprogrammen für Mehrkammerformen
Selbst ohne Erfahrung in der Bearbeitung von IC-Verpackungen können Bediener schnell Bearbeitungsprogramme mit dem integrierten Anwendungsmodul erstellen.Das intuitive Systemdesign senkt die Lernkurve erheblich, wodurch die Bearbeitung effizienter und bequemer wird, um verschiedenen Anforderungen an die IC-Verpackung gerecht zu werden.
Beliebte Produkte
Herunterladen 144 Hohlräume des Halbleiterverpackungsforms | Gegründet 1998 – Präzisionssysteme, AE II Anleitung & globaler Support
NEUAR EDM entwirft Hochgeschwindigkeits-, Spiegel- und automatisierte EDM-Lösungen, unterstützt von einem Team mit über 40 Jahren kumuliertem Know-how. Unser AE II Intelligent Expert System optimiert die Programmierung, sodass Hersteller schneller stabile Genauigkeit erreichen.
Von spiegelglatten Oberflächen mit Ra 0,06–0,20 µm bis hin zu zuverlässigen Mikroradiusmerkmalen unterstützt unsere Technologie Formen- & Werkzeugbau, Medizintechnik, Luft- und Raumfahrt sowie Automobilprogramme mit konsistenter Qualität und Durchsatz.
Wir bieten strukturiertes Training, reaktionsschnellen After-Sales-Service und lebenslangen kostenpflichtigen Support für Spiegel-EDM-Systeme, um die Betriebszeit weltweit zu schützen – fragen Sie nach Demos, Musterzuschnitten oder einem Werksbesuch.
Unternehmensfakten in Zahlen
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Jahre Erfahrung in EDM
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Genauigkeitsgarantie (Jahre)
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Kundenzufriedenheit