Neueste Spaltregelungstechnologie

• Ausgestattet mit "Large Area Finishing Circuit (LAF)" kann eine stabile und hohe Bearbeitungsgeschwindigkeit in großen Bereichen erreicht werden.
• Hohe Stabilität: Präzise Steuerung des Entladeabstands zur Gewährleistung einer reibungslosen und unterbrechungsfreien Verarbeitung.
• Hochgeschwindigkeitsverarbeitung: Steigert die Effizienz und verkürzt die Bearbeitungszeit.
• Konsistente Oberflächenqualität: Die gesamte Rauheit bei der Bearbeitung großer Flächen kann innerhalb einer Abweichung von ±10% vom Zielwert Ra konstant kontrolliert werden.

Planheit innerhalb von 5 μm
Außergewöhnliche Präzisionsbearbeitungsfähigkeit, die die extrem hohen Genauigkeitsanforderungen von Halbleiterprozessen erfüllt.

Die am besten geeignete Oberflächenstruktur für die Halbleiterverpackung

• Das Expertensystem ist mit intelligenten Verarbeitungskapazitäten für die Anforderungen an die Mehrlochbearbeitung von Halbleitern ausgestattet:
• Automatische Auswahl der optimalen Bearbeitungsbedingungen: Basierend auf dem Bearbeitungsbereich passt es automatisch die geeignetsten Parameter an, ohne dass manuelle Anpassungen erforderlich sind.
• Vereinfachter Betriebsprozess: Reduziert die Rüstzeit und verbessert die Bearbeitungseffizienz.
• Dieses Modul ist speziell für die Halbleiterbearbeitung konzipiert, gewährleistet Stabilität und hohe Leistung, sodass Sie sich auf Ihre Kernproduktion konzentrieren und mühelos hochwertige Ergebnisse erzielen können.