Công nghệ kiểm soát khoảng cách mới nhất.

• Được trang bị "Mạch hoàn thiện diện tích lớn (LAF)", có thể đạt được tốc độ gia công ổn định và cao trong diện tích lớn.
• Độ ổn định cao: Kiểm soát chính xác khoảng cách xả để đảm bảo quá trình xử lý mượt mà và không bị gián đoạn.
• Xử lý tốc độ cao: Tăng cường hiệu quả và rút ngắn thời gian xử lý.
• Chất lượng bề mặt đồng nhất: Độ nhám tổng thể trong gia công diện tích lớn có thể được kiểm soát đồng nhất trong khoảng ±10% so với giá trị Ra mục tiêu.

Độ phẳng trong vòng 5 μm
Khả năng gia công chính xác đặc biệt, đáp ứng các yêu cầu độ chính xác cực cao của quy trình bán dẫn.

Bề mặt kết cấu phù hợp nhất cho đóng gói bán dẫn

• Hệ thống chuyên gia được trang bị khả năng xử lý thông minh cho các yêu cầu gia công nhiều lỗ bán dẫn:
• Lựa chọn tự động các điều kiện gia công tối ưu: Dựa trên khu vực gia công, nó tự động khớp các thông số phù hợp nhất mà không cần điều chỉnh thủ công.
• Quy trình vận hành đơn giản: Giảm thời gian thiết lập và cải thiện hiệu quả gia công.
• Mô-đun này được thiết kế đặc biệt cho gia công bán dẫn, đảm bảo tính ổn định và hiệu suất cao, cho phép bạn tập trung vào sản xuất cốt lõi và dễ dàng đạt được kết quả chất lượng cao.