精密多穴加工技術，滿足半導體產業需求
在大面積封裝模具或多模穴封裝模具的應用中，表面粗糙度的一致性與尺寸精度是影響成品平面度的關鍵因素。NEUAR的專家系統針對單一電極進行相同形狀的多孔穴加工，提供專屬的加工程序，確保每個孔穴均能實現均勻一致的紋理表面，同時維持卓越的加工精度，完美契合半導體產業的高標準需求。

孔穴深度誤差精準控制在 3μm 以內
實現卓越的高精度加工效果，確保每個孔穴的粗細度與深度尺寸均勻一致，滿足嚴苛的品質需求。

144穴半導體封裝模具加工數據
操作人員無需具備半導體封裝放電經驗，也能透過專家系統的應用模組快速生成加工程序。直觀的系統設計大幅降低學習門檻，讓加工更高效、更便捷，滿足各類IC封裝需求。