연마 작업의 필요성 제거
내장된 고품질 미러 회로(HQM2)는 정밀 마감이 가능한 가공 면적을 확대하여 방전 가공만으로 직접 미러 표면을 구현할 수 있도록 합니다.방전 조건을 최적화하여 후연마가 필요하지 않으므로, 가공 직후 공작물을 바로 사용할 수 있습니다.
미세한 표면 디테일부터 대면적 미러 마감까지, 이 기술은 방전 가공을 통해 필요한 표면 품질을 구현하여 후처리 공정을 줄이고 효율적인 금형 제작을 지원합니다.

탁월한 미러 품질
가공된 표면은 높은 반사율과 전체 영역에 걸쳐 균일한 마감으로 거울과 같은 외관을 자랑합니다.미세한 표면 디테일이 선명하게 재현되어 눈에 띄는 배출 자국 없이 일관된 마감이 완성됩니다.

가공 사례 연구: 대면적 미러 표면 가공
플라스틱 금형용 Ø60mm 대면적 미러 표면을 가공하여 추가 연마 없이 방전가공만으로 미러 마감을 실현했습니다.