最新放電間隙控制技術，突破大面積加工極限

全新搭載 AE II 大面積精加工迴路 (LAF)，為大面積精密加工提供穩定且高速的加工表現。
• 高穩定性：精確控制放電間隙，確保加工過程順暢無阻。
• 高速加工：提升效率，縮短加工時間。
• 精準一致的表面品質：大面積加工的整體粗細度可穩定控制在目標 Ra 值 ±10% 的誤差範圍內。

平面度<5µm 內，極高精度加工能力
極高精度的加工能力，可對應半導體製程極高的精度要求。

最適合半導體封裝的表面花紋

針對半導體多穴加工需求，專家系統具備智能化處理能力：
• 自動選定最佳加工條件：根據加工面積，自動匹配最適合的參數，無需手動調整。
• 簡化操作流程：減少設定時間，提升加工效率。
此模組專為半導體加工設計，確保穩定性與高效能，讓您專注於生產核心，輕鬆實現高品質成果。