Última tecnología de control de huecos

• Equipado con "circuito de acabado de gran área (LAF)", puede lograr una velocidad de mecanizado estable y alta en áreas grandes.
• Alta estabilidad: controla con precisión el hueco de descarga para garantizar un procesamiento suave e ininterrumpido.
• Procesamiento de alta velocidad: mejora la eficiencia y reduce el tiempo de procesamiento.
• Calidad de superficie consistente: la rugosidad general en el procesamiento de gran área se puede controlar de manera consistente dentro de una desviación de ±10% del valor Ra objetivo.

Planitud dentro de 5 μm
Capacidad de mecanizado de precisión excepcional, cumpliendo con los requisitos de precisión extremadamente alta de los procesos de semiconductores.

La textura de superficie más adecuada para el empaquetado de semiconductores

• El sistema experto está equipado con capacidades de procesamiento inteligente para los requisitos de mecanizado de múltiples orificios en semiconductores:
• Selección automática de las condiciones de procesamiento óptimas: Basado en el área de procesamiento, empareja automáticamente los parámetros más adecuados sin necesidad de ajustes manuales.
• Proceso de operación simplificado: Reduce el tiempo de configuración y mejora la eficiencia del procesamiento.
• Este módulo está diseñado específicamente para el procesamiento de semiconductores, asegurando estabilidad y alto rendimiento, permitiéndole concentrarse en su producción principal y lograr fácilmente resultados de alta calidad.