144 cavidades de molde de empaquetado de semiconductores | NEUAR EDM
Con el rápido desarrollo de la industria de semiconductores, los productos electrónicos están evolucionando hacia una mayor capacidad, mayor densidad y diseños más ligeros. Las soluciones de embalaje también están tendiendo hacia configuraciones de múltiples pines, perfiles más delgados y pasos de pines más finos. A medida que los diseños de productos se vuelven más compactos, las tolerancias continúan ajustándose, imponiendo demandas cada vez más estrictas sobre la precisión de fabricación. La muestra de molde de embalaje de semiconductores de 144 cavidades ejemplifica un acabado de superficie uniformemente fino y consistente que cumple con estos requisitos de alta precisión.La tecnología central AE II ofrece un acabado espejo sin polvo con un Ra de 0.06–0.08 µm, esquinas de 5 µm, control de Ra de ±10% y un salto en Z de 18 m/min para agujeros profundos. Vea HQM2, SPRUE y reserve una demostración.
144 cavidades de molde de empaquetado de semiconductores
Tecnología principal de máquinas EDM automatizadas de alta velocidad
Con el rápido desarrollo de la industria de semiconductores, los productos electrónicos están evolucionando hacia una mayor capacidad, mayor densidad y diseños más ligeros. Las soluciones de embalaje también están tendiendo hacia configuraciones de múltiples pines, perfiles más delgados y pasos de pines más finos. A medida que los diseños de productos se vuelven más compactos, las tolerancias continúan ajustándose, imponiendo demandas cada vez más estrictas sobre la precisión de fabricación. La muestra de molde de embalaje de semiconductores de 144 cavidades ejemplifica un acabado de superficie uniformemente fino y consistente que cumple con estos requisitos de alta precisión.
Estudio de caso de mecanizado
Tecnología de mecanizado de múltiples cavidades de precisión para satisfacer las demandas de la industria de semiconductores
En aplicaciones de moldes de embalaje de gran área o de múltiples cavidades, la consistencia de la rugosidad de la superficie y la precisión dimensional son factores críticos que afectan la planitud del producto final.El sistema experto de NEUAR’s proporciona un programa de mecanizado dedicado para el procesamiento de múltiples cavidades utilizando un solo electrodo con formas idénticas.Esto asegura una textura de superficie uniforme y una precisión excepcional para cada cavidad, cumpliendo perfectamente con los altos estándares de la industria de semiconductores.
Error de profundidad dentro de 3μm en 144 cavidades
Logre un mecanizado de alta precisión con una rugosidad superficial y profundidad consistentes en todas las cavidades.
Operación Simple, Generación Rápida de Programas de Maquinado de Moldes de Múltiples Cavidades
Incluso sin experiencia en maquinado de empaques de circuitos integrados, los operadores pueden generar rápidamente programas de maquinado utilizando el módulo de aplicación incorporado.El diseño intuitivo del sistema reduce significativamente la curva de aprendizaje, haciendo que el mecanizado sea más eficiente y conveniente para cumplir con los diversos requisitos de empaquetado de circuitos integrados.
Productos Populares
Descargar 144 cavidades de molde de empaquetado de semiconductores | NEUAR EDM
El nuevo sistema de potencia de descarga AE II rompe límites anteriores y simplifica la programación en 5 pasos. Logre superficies espejo ultra finas alrededor de Ra 0.06–0.08 µm sin añadir polvo; HQM2 expande el acabado de grandes áreas, reduciendo el tiempo y costo de post-pulido.
El módulo SPRUE está diseñado para puertas anguladas con acabado espejo y excelente estabilidad. AE II genera automáticamente rutas lineales en el eje Z y rutas de 3 ejes; el eje C refina los ángulos para moldes de precisión. Para moldes de empaquetado de circuitos integrados, el circuito fino de gran área mantiene el Ra general dentro del ±10% del objetivo, ideal para herramientas de alta densidad y tolerancia ajustada.
Los circuitos de aleación dura suprimen el desgaste en materiales ultra-duros; el circuito de hilo de carburo de tungsteno del SH2 completa hilos internos con un solo electrodo. El monitoreo de brechas a alta velocidad acelera el acabado del electrodo de grafito, mientras que el control EtherCAT permite saltos en el eje Z de hasta 18 m/min para un mecanizado eficiente de agujeros profundos; solicite notas técnicas o una demostración en vivo.
Datos de la Empresa en Números
0
Años de Experiencia en EDM
0
Aseguramiento de Precisión (Años)
0%
Satisfacción del Cliente