144 камеры полупроводниковой упаковки | NEUAR EDM
С быстрым развитием полупроводниковой промышленности электронные продукты эволюционируют в сторону большей емкости, большей плотности и более легких конструкций. Упаковочные решения также стремятся к многообъемным конфигурациям, более тонким профилям и более мелким шагам выводов. Поскольку конструкции продуктов становятся более компактными, допуски продолжают ужесточаться, предъявляя все более строгие требования к точности производства. Образец формы для упаковки полупроводников с 144 ячейками иллюстрирует равномерно тонкую и однородную поверхность, которая соответствует этим высокоточным требованиям.Технология AE II core обеспечивает безпорошковую зеркальную отделку с Ra 0.06–0.08 µm, углы 5 µm, контроль Ra ±10% и Z-прыжок 18 м/мин для глубоких отверстий. Смотрите HQM2, SPRUE и запишитесь на демонстрацию.
144 камеры полупроводниковой упаковки
Ключевая технология автоматизированных высокоскоростных EDM-станков
С быстрым развитием полупроводниковой промышленности электронные продукты эволюционируют в сторону большей емкости, большей плотности и более легких конструкций. Упаковочные решения также стремятся к многообъемным конфигурациям, более тонким профилям и более мелким шагам выводов. Поскольку конструкции продуктов становятся более компактными, допуски продолжают ужесточаться, предъявляя все более строгие требования к точности производства. Образец формы для упаковки полупроводников с 144 ячейками иллюстрирует равномерно тонкую и однородную поверхность, которая соответствует этим высокоточным требованиям.
Изучение случая обработки
Технология прецизионной многокамерной обработки для удовлетворения требований полупроводниковой промышленности
В приложениях с упаковочными формами большой площади или многокамерными формами согласованность шероховатости поверхности и точность размеров являются критическими факторами, влияющими на плоскостность конечного продукта.Экспертная система NEUAR’s предоставляет специализированную программу обработки для многокамерной переработки с использованием одного электрода с идентичными формами.Это обеспечивает однородную текстуру поверхности и выдающуюся точность для каждой полости, идеально соответствуя высоким стандартам полупроводниковой промышленности.
Ошибка глубины в пределах 3μm по 144 полостям
Достигайте высокоточной обработки с постоянной шероховатостью поверхности и глубиной по всем полостям.
Простая операция, быстрое создание программ обработки многокамерных форм
Даже без опыта обработки упаковки ИС операторы могут быстро создавать программы обработки, используя встроенный модуль приложения.Интуитивно понятный дизайн системы значительно снижает кривую обучения, делая обработку более эффективной и удобной для удовлетворения различных требований к упаковке ИС.
Популярные продукты
Скачать 144 камеры полупроводниковой упаковки | NEUAR EDM
Новая система мощности разряда AE II преодолевает прежние ограничения и упрощает программирование в 5 шагов. Достигайте ультратонких зеркальных поверхностей около Ra 0.06–0.08 µm без добавления порошка; HQM2 расширяет финиширование больших площадей, сокращая время и стоимость постобработки.
Модуль SPRUE нацелен на зеркально-гладкие угловые ворота с отличной стабильностью. AE II автоматически генерирует линейные пути по оси Z и 3-осевые пути; ось C уточняет углы для прецизионных форм. Для форм упаковки ИС крупноформатная тонкая схема поддерживает общий Ra в пределах ±10% от целевого значения — идеально для инструментов с высокой плотностью и жесткими допусками.
Твердые сплавы подавляют износ ультра-твердых материалов; нитка из вольфрамового карбида SH2 завершает внутренние резьбы с помощью одного электрода. Мониторинг зазора на высокой скорости ускоряет обработку графитового электрода, в то время как управление EtherCAT позволяет оси Z прыгать до 18 м/мин для эффективной обработки глубоких отверстий — запросите технические заметки или живую демонстрацию.
Факты о компании в цифрах
0
Годы опыта в EDM
0
Гарантия точности (лет)
0%
Удовлетворенность клиентов