Tecnologia Central de Máquinas EDM Automáticas de Alta Velocidade

Qualidade de Alta Precisão em Múltiplas Cavidades

Qualidade de Alta Precisão em Múltiplas Cavidades

144 Cavidades de Moldes para Embalagem de Semicondutores

Tecnologia Central de Máquinas EDM Automáticas de Alta Velocidade

Com o rápido desenvolvimento da indústria de semicondutores, os produtos eletrônicos estão evoluindo em direção a maior capacidade, maior densidade e designs mais leves. As soluções de embalagem também estão tendendo para configurações de múltiplas pernas, perfis mais finos e espaçamentos de pernas mais finos. À medida que os designs dos produtos se tornam mais compactos, as tolerâncias continuam a se estreitar, impondo demandas cada vez mais rigorosas sobre a precisão de fabricação. O molde de embalagem de semicondutores de 144 cavidades exemplifica um acabamento de superfície uniformemente fino e consistente que atende a esses requisitos de alta precisão.


Estudo de Caso de Usinagem

Tecnologia de usinagem de múltiplas cavidades de precisão para atender às demandas da indústria de semicondutores
Em aplicações de moldes de embalagem de grande área ou múltiplas cavidades, a consistência da rugosidade da superfície e a precisão dimensional são fatores críticos que afetam a planicidade do produto final.O sistema especialista NEUAR’s fornece um programa de usinagem dedicado para processamento de múltiplas cavidades usando um único eletrodo com formas idênticas.Isso garante uma textura de superfície uniforme e uma precisão excepcional para cada cavidade, atendendo perfeitamente aos altos padrões da indústria de semicondutores.

Erro de profundidade dentro de 3μm em 144 cavidades
Alcance usinagem de alta precisão com rugosidade de superfície e profundidade consistentes em todas as cavidades.

Dados de usinagem de moldes de embalagem de semicondutores com 144 Cavidades

Operação Simples, Geração Rápida de Programas de Usinagem de Moldes de Múltiplas Cavidades
Mesmo sem experiência em usinagem de embalagem de CI, os operadores podem gerar rapidamente programas de usinagem usando o módulo de aplicação integrado.O design intuitivo do sistema reduz significativamente a curva de aprendizado, tornando a usinagem mais eficiente e conveniente para atender a vários requisitos de embalagem de CI.

Sistema de Programação Automática – Módulo de Embalagem de CI

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Catálogo Completo: Máquinas de EDM de Precisão CNC

144 Cavidades de Moldes para Embalagem de Semicondutores | NEUAR EDM

O novo sistema de potência de descarga AE II quebra limites anteriores e simplifica a programação em 5 etapas. Alcance superfícies espelhadas ultra-finas em torno de Ra 0,06–0,08 µm sem adicionar pó; HQM2 expande o acabamento de grandes áreas, reduzindo o tempo e o custo pós-polimento.

O módulo SPRUE tem como alvo portões angulados com acabamento espelhado e excelente estabilidade. O AE II gera automaticamente caminhos lineares no eixo Z e caminhos em 3 eixos; o eixo C refina ângulos para moldes de precisão. Para moldes de embalagem de IC, o circuito fino de grande área mantém o Ra geral dentro de ±10% do alvo—ideal para ferramentas de alta densidade e tolerância apertada.

Circuitos de liga dura suprimem o desgaste em materiais ultra-duros; o circuito de rosca em carbeto de tungstênio do SH2 completa roscas internas com um único eletrodo. O monitoramento de lacunas em alta velocidade acelera o acabamento do eletrodo de grafite, enquanto o controle EtherCAT permite saltos no eixo Z a 18 m/min para usinagem eficiente de furos profundos—solicite notas técnicas ou uma demonstração ao vivo.

Fatos da Empresa em Números

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Satisfação do Cliente