144 Hohlräume des Halbleiterverpackungsforms | NEUAR EDM
Mit der rasanten Entwicklung der Halbleiterindustrie entwickeln sich elektronische Produkte in Richtung höherer Kapazität, größerer Dichte und leichterer Designs. Verpackungslösungen tendieren ebenfalls zu Mehrfachanschlusskonfigurationen, dünneren Profilen und feineren Anschlussabständen. Da die Produktdesigns kompakter werden, werden die Toleranzen immer enger, was zunehmend strenge Anforderungen an die Fertigungsgenauigkeit stellt. Die 144-Hohlräume-Halbleiterverpackungsformprobe veranschaulicht eine gleichmäßig feine und konsistente Oberflächenbeschaffenheit, die diesen hochpräzisen Anforderungen gerecht wird.Die AE II Kerntechnologie liefert eine pulverbeschichtungsfreie Spiegeloberfläche mit Ra 0,06–0,08 µm, 5 µm Ecken, ±10% Ra-Kontrolle und 18 m/min Z-Sprung für tiefe Löcher. Siehe HQM2, SPRUE & buchen Sie eine Demo.
144 Hohlräume des Halbleiterverpackungsforms
Kerntechnologie automatisierter Hochgeschwindigkeits-EDM-Maschinen
Mit der rasanten Entwicklung der Halbleiterindustrie entwickeln sich elektronische Produkte in Richtung höherer Kapazität, größerer Dichte und leichterer Designs. Verpackungslösungen tendieren ebenfalls zu Mehrfachanschlusskonfigurationen, dünneren Profilen und feineren Anschlussabständen. Da die Produktdesigns kompakter werden, werden die Toleranzen immer enger, was zunehmend strenge Anforderungen an die Fertigungsgenauigkeit stellt. Die 144-Hohlräume-Halbleiterverpackungsformprobe veranschaulicht eine gleichmäßig feine und konsistente Oberflächenbeschaffenheit, die diesen hochpräzisen Anforderungen gerecht wird.
Fallstudie zur Bearbeitung
Präzise Mehrkammer-Bearbeitungstechnologie zur Erfüllung der Anforderungen der Halbleiterindustrie
Bei Anwendungen von großflächigen oder Mehrkammer-Verpackungsformen sind die Konsistenz der Oberflächenrauhigkeit und die Maßgenauigkeit kritische Faktoren, die die Ebenheit des Endprodukts beeinflussen.Das Expertensystem von NEUAR’s bietet ein spezielles Bearbeitungsprogramm für die Mehrfachbearbeitung mit einer einzigen Elektrode mit identischen Formen.Dies gewährleistet eine einheitliche Oberflächenstruktur und herausragende Präzision für jede Kavität, die die hohen Standards der Halbleiterindustrie perfekt erfüllt.
Tiefe Fehler innerhalb von 3μm über 144 Kavitäten
Erreichen Sie eine hochpräzise Bearbeitung mit konsistenter Oberflächenrauhigkeit und Tiefe über alle Kavitäten.
Einfacher Betrieb, schnelle Erstellung von Bearbeitungsprogrammen für Mehrkammerformen
Selbst ohne Erfahrung in der Bearbeitung von IC-Verpackungen können Bediener schnell Bearbeitungsprogramme mit dem integrierten Anwendungsmodul erstellen.Das intuitive Systemdesign senkt die Lernkurve erheblich, wodurch die Bearbeitung effizienter und bequemer wird, um verschiedenen Anforderungen an die IC-Verpackung gerecht zu werden.
Beliebte Produkte
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Das neue AE II Entladeleistungssystem überwindet frühere Grenzen und optimiert die Programmierung in 5 Schritten. Erreichen Sie ultrafeine Spiegeloberflächen um Ra 0,06–0,08 µm, ohne Pulver hinzuzufügen; HQM2 erweitert die Flächenbearbeitung, verkürzt die Nachbearbeitungszeit und -kosten.
Das SPRUE-Modul zielt auf spiegelglatte, schräg angeordnete Tore mit hervorragender Stabilität ab. AE II generiert automatisch Z-Achsen-Linearpfade und 3-Achsen-Pfade; die C-Achse verfeinert die Winkel für Präzisionsformen. Für IC-Verpackungsformen hält der großflächige feine Schaltkreis den gesamten Ra innerhalb von ±10% des Ziels – ideal für hochdichte, eng tolerierte Werkzeuge.
Hartmetallkreise verringern den Verschleiß auf ultraharten Materialien; der Wolframkarbid-Gewindekreis von SH2 vervollständigt Innengewinde mit einer einzigen Elektrode. Die Hochgeschwindigkeits-Spaltüberwachung beschleunigt die Bearbeitung der Graphitelektrode, während die EtherCAT-Steuerung ein Z-Achsen-Springen von 18 m/min für eine effiziente Tieflochbearbeitung ermöglicht – fordern Sie technische Notizen oder eine Live-Demo an.
Unternehmensfakten in Zahlen
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Jahre Erfahrung in der EDM-Technologie
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Kundenzufriedenheit