Eckenradius der Kavität innerhalb von 4 μm für Steckdosenformen | NEUAR EDM
Da elektronische Produkte weiterhin in Richtung höherer Präzision und Miniaturisierung entwickelt werden, werden die Anforderungen an die Bearbeitung zunehmend strenger. Für feine Strukturen bietet die neueste Verschleißunterdrückungstechnologie von NEUAR’s außergewöhnliche Leistung mit einem minimalen Eckenradius von nur 5 μm, was sie besonders gut für die Präzisions-Elektronikanschlussindustrie geeignet macht.Die AE II Kerntechnologie liefert eine pulverbeschichtungsfreie Spiegeloberfläche mit Ra 0,06–0,08 µm, 5 µm Ecken, ±10% Ra-Kontrolle und 18 m/min Z-Sprung für tiefe Löcher. Siehe HQM2, SPRUE & buchen Sie eine Demo.
Eckenradius der Kavität innerhalb von 4 μm für Steckdosenformen
Kerntechnologien von Hochgeschwindigkeits-Spiegel-EDM-Maschinen
Da elektronische Produkte weiterhin in Richtung höherer Präzision und Miniaturisierung entwickelt werden, werden die Anforderungen an die Bearbeitung zunehmend strenger. Für feine Strukturen bietet die neueste Verschleißunterdrückungstechnologie von NEUAR’s außergewöhnliche Leistung mit einem minimalen Eckenradius von nur 5 μm, was sie besonders gut für die Präzisions-Elektronikanschlussindustrie geeignet macht.
Fallstudie zur Bearbeitung
Ultra-Niedrigverschleiß-EDM-Technologie + Mikroentladungsschaltung
Ausgestattet mit AE II "Niedrigverschleißschaltung (LW2)" und "Mikroentladungsschaltung (MG)", die die Bearbeitung von ultra-kleinen Eckenradien ermöglicht.
Experten-System Connector-Module
- Integrierte spezialisierte Bearbeitungsbedingungen-Pakete bieten automatisch die optimale Lösung basierend auf unterschiedlichen Anforderungen:
- Intelligente Vorschläge für geeigneten Eckenradius (R) und Anzahl der Elektroden.
- Automatische Auswahl der optimalen Bearbeitungsparameter — keine manuelle Einrichtung erforderlich.
- Automatische Generierung von Verschiebekoordinaten für präzise und effiziente Verarbeitung.
- In Kombination mit dem ATC-System kann es mehrere Bearbeitungspositionen effizient verwalten.
Bearbeitungsfallstudie: Connector-Werkzeugdaten
Beliebte Produkte
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Das neue AE II Entladeleistungssystem überwindet frühere Grenzen und optimiert die Programmierung in 5 Schritten. Erreichen Sie ultrafeine Spiegeloberflächen um Ra 0,06–0,08 µm, ohne Pulver hinzuzufügen; HQM2 erweitert die Flächenbearbeitung, verkürzt die Nachbearbeitungszeit und -kosten.
Das SPRUE-Modul zielt auf spiegelglatte, schräg angeordnete Tore mit hervorragender Stabilität ab. AE II generiert automatisch Z-Achsen-Linearpfade und 3-Achsen-Pfade; die C-Achse verfeinert die Winkel für Präzisionsformen. Für IC-Verpackungsformen hält der großflächige feine Schaltkreis den gesamten Ra innerhalb von ±10% des Ziels – ideal für hochdichte, eng tolerierte Werkzeuge.
Hartmetallkreise verringern den Verschleiß auf ultraharten Materialien; der Wolframkarbid-Gewindekreis von SH2 vervollständigt Innengewinde mit einer einzigen Elektrode. Die Hochgeschwindigkeits-Spaltüberwachung beschleunigt die Bearbeitung der Graphitelektrode, während die EtherCAT-Steuerung ein Z-Achsen-Springen von 18 m/min für eine effiziente Tieflochbearbeitung ermöglicht – fordern Sie technische Notizen oder eine Live-Demo an.
Unternehmensfakten in Zahlen
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Jahre Erfahrung in der EDM-Technologie
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Kundenzufriedenheit