Nhảy tốc độ cao trục Z 18M/phút | NEUAR EDM
Thuật toán điều khiển chuyển động AE II mới, bằng cách sử dụng truyền tín hiệu số Ether CAT, cung cấp khả năng nhảy trục Z với tốc độ cao lên đến 18M/phút. Đối thủ của các hệ thống động cơ tuyến tính, đặc biệt phù hợp cho gia công lỗ sâu. Ngay cả khi xử lý gia công lỗ sâu hoặc gia công chính xác diện tích lớn, nó hiệu quả trong việc làm sạch nhanh chóng các mảnh vụn gia công để đảm bảo chất lượng xử lý ổn định.Công nghệ lõi AE II cung cấp bề mặt gương không bột với độ nhám Ra 0.06–0.08 µm, các góc 5 µm, kiểm soát độ nhám ±10% và độ nhảy Z 18 m/phút cho các lỗ sâu. Xem HQM2, SPRUE & đặt lịch trình trình diễn.
Nhảy tốc độ cao trục Z 18M/phút
Công nghệ cốt lõi của máy EDM tự động
Thuật toán điều khiển chuyển động AE II mới, bằng cách sử dụng truyền tín hiệu số Ether CAT, cung cấp khả năng nhảy trục Z với tốc độ cao lên đến 18M/phút. Đối thủ của các hệ thống động cơ tuyến tính, đặc biệt phù hợp cho gia công lỗ sâu. Ngay cả khi xử lý gia công lỗ sâu hoặc gia công chính xác diện tích lớn, nó hiệu quả trong việc làm sạch nhanh chóng các mảnh vụn gia công để đảm bảo chất lượng xử lý ổn định.
Nghiên cứu trường hợp gia công
Công nghệ điều khiển servo EtherCAT
Thuật toán điều khiển chuyển động AE II mới, bằng cách sử dụng truyền tín hiệu số EtherCAT, cung cấp khả năng nhảy trục Z với tốc độ cao lên đến 18 M/phút.Cạnh tranh với các hệ thống động cơ tuyến tính, đặc biệt phù hợp cho gia công lỗ sâu.
Tốt Hơn So Với Động Cơ Tuyến Tính
Động cơ tuyến tính bị giới hạn bởi các hạn chế về trọng lượng do lõi từ, không phù hợp cho các điện cực nặng.NeuAR sử dụng cấu trúc vít bi có thể hỗ trợ các điện cực tải nặng hơn, đảm bảo gia công đáng tin cậy và an toàn.
Sản phẩm phổ biến
Tải xuống Nhảy tốc độ cao trục Z 18M/phút | NEUAR EDM
Hệ thống công suất xả AE II mới phá vỡ giới hạn và đơn giản hóa lập trình trong 5 bước. Đạt được bề mặt gương siêu mịn xung quanh Ra 0.06–0.08 µm mà không cần thêm bột; HQM2 mở rộng hoàn thiện diện tích lớn, cắt giảm thời gian và chi phí sau khi đánh bóng.
Mô-đun SPRUE nhắm đến các cổng góc có bề mặt gương với độ ổn định tuyệt vời. AE II tự động tạo ra các đường dẫn trục Z tuyến tính và 3 trục; trục C tinh chỉnh các góc cho khuôn chính xác. Đối với khuôn đóng gói IC, mạch tinh lớn giữ Ra tổng thể trong khoảng ±10% so với mục tiêu—lý tưởng cho các công cụ có mật độ cao và độ chính xác chặt chẽ.
Mạch hợp kim cứng giảm thiểu sự mài mòn trên các vật liệu siêu cứng; mạch chỉ của SH2 bằng carbide tungsten hoàn thành các ren bên trong chỉ với một điện cực. Giám sát khoảng cách tốc độ cao tăng tốc độ hoàn thiện điện cực graphite, trong khi điều khiển EtherCAT cho phép nhảy trục Z lên 18 m/phút để gia công lỗ sâu hiệu quả—yêu cầu tài liệu kỹ thuật hoặc một buổi trình diễn trực tiếp.
Sự thật về công ty qua các con số
0
Năm kinh nghiệm EDM
0
Đảm bảo độ chính xác (Năm)
0%
Sự hài lòng của Khách hàng