Gia công tungsten carbide | NEUAR EDM
Để giải quyết thách thức về sự mài mòn cao của điện cực trong quá trình gia công các vật liệu siêu cứng, mạch hợp kim cứng chuyên dụng đã được phát triển. Công nghệ này giảm thiểu hiệu quả tổn thất gia công và đảm bảo rằng ngay cả những chi tiết góc nhọn tinh vi nhất cũng được định nghĩa rõ ràng, đáp ứng yêu cầu của việc sản xuất khuôn chính xác cao.Công nghệ lõi AE II cung cấp bề mặt gương không bột với độ nhám Ra 0.06–0.08 µm, các góc 5 µm, kiểm soát độ nhám ±10% và độ nhảy Z 18 m/phút cho các lỗ sâu. Xem HQM2, SPRUE & đặt lịch trình trình diễn.
Gia công tungsten carbide
Công nghệ cốt lõi của máy EDM gương tốc độ cao
Để giải quyết thách thức về sự mài mòn cao của điện cực trong quá trình gia công các vật liệu siêu cứng, mạch hợp kim cứng chuyên dụng đã được phát triển. Công nghệ này giảm thiểu hiệu quả tổn thất gia công và đảm bảo rằng ngay cả những chi tiết góc nhọn tinh vi nhất cũng được định nghĩa rõ ràng, đáp ứng yêu cầu của việc sản xuất khuôn chính xác cao.
Nghiên cứu trường hợp gia công
Gia công bề mặt hoàn thiện siêu mịn không có vết nứt trên bề mặt
Được trang bị AE II "Mạch Carbide Tungsten Siêu Cứng (SH2)" đạt được độ hoàn thiện bề mặt tối ưu lên đến Ra 0.2 μm.Các tia lửa phóng điện siêu mịn đảm bảo bề mặt carbide tungsten mịn màng và đồng nhất mà không có vết nứt.
Bất kỳ vật liệu điện cực nào cũng có thể làm được điều đó!
Dù là đồng, đồng chrome, hay đồng tungsten, hệ thống sẽ tối ưu hóa các tham số để đạt tốc độ gia công nhanh nhất với mức độ mài mòn tối thiểu!
Nghiên cứu trường hợp gia công: Dữ liệu gia công bề mặt hoàn thiện siêu mịn Ra 0.2 bằng tungsten carbide
Sản phẩm phổ biến
Tải xuống Gia công tungsten carbide | NEUAR EDM
Hệ thống công suất xả AE II mới phá vỡ giới hạn và đơn giản hóa lập trình trong 5 bước. Đạt được bề mặt gương siêu mịn xung quanh Ra 0.06–0.08 µm mà không cần thêm bột; HQM2 mở rộng hoàn thiện diện tích lớn, cắt giảm thời gian và chi phí sau khi đánh bóng.
Mô-đun SPRUE nhắm đến các cổng góc có bề mặt gương với độ ổn định tuyệt vời. AE II tự động tạo ra các đường dẫn trục Z tuyến tính và 3 trục; trục C tinh chỉnh các góc cho khuôn chính xác. Đối với khuôn đóng gói IC, mạch tinh lớn giữ Ra tổng thể trong khoảng ±10% so với mục tiêu—lý tưởng cho các công cụ có mật độ cao và độ chính xác chặt chẽ.
Mạch hợp kim cứng giảm thiểu sự mài mòn trên các vật liệu siêu cứng; mạch chỉ của SH2 bằng carbide tungsten hoàn thành các ren bên trong chỉ với một điện cực. Giám sát khoảng cách tốc độ cao tăng tốc độ hoàn thiện điện cực graphite, trong khi điều khiển EtherCAT cho phép nhảy trục Z lên 18 m/phút để gia công lỗ sâu hiệu quả—yêu cầu tài liệu kỹ thuật hoặc một buổi trình diễn trực tiếp.
Sự thật về công ty qua các con số
0
Năm kinh nghiệm EDM
0
Đảm bảo độ chính xác (Năm)
0%
Sự hài lòng của Khách hàng