
Độ sâu -53mm máy gương lỗ sâu
Công nghệ cốt lõi của máy EDM gương tốc độ cao
Trong ngành EDM, việc đạt được bề mặt hoàn thiện gương thường yêu cầu phải thêm bột vào chất lỏng điện môi. Tuy nhiên, các máy NEUAR’s EDM sử dụng công nghệ mạch xả hoàn thiện gương tiên tiến, đạt được độ nhám bề mặt siêu mịn Ra 0.08 µm—mà không cần bất kỳ phụ gia bột nào. Sự đổi mới này không chỉ nâng cao hiệu quả gia công mà còn giảm đáng kể thời gian và chi phí xử lý sau, mang lại lợi ích kinh tế vượt trội cho người dùng.
Nghiên cứu trường hợp gia công
Không cần đánh bóng thêm
NeuAR chuyên về công nghệ bề mặt gương.Thông qua việc điều chỉnh thông số phóng điện và điều khiển công suất được tối ưu hóa, hệ thống mới có “HQM2 – Mạch gương siêu chất lượng” thế hệ thứ hai, giúp loại bỏ các vấn đề phản xạ không đồng đều và đạt được kết quả gia công đồng đều và ổn định.Đối với yêu cầu bề mặt gương trong khuôn nhựa, công nghệ này loại bỏ nhu cầu đánh bóng thủ công, cho phép khuôn được sử dụng trực tiếp trên máy.
Dù phải đối mặt với những thách thức của các kết cấu phức tạp hay theo đuổi chất lượng bề mặt cao nhất, công nghệ EDM gương của chúng tôi đáp ứng những yêu cầu khắt khe nhất của bạn—cung cấp một giải pháp đáng tin cậy và hiệu quả cho sản xuất chính xác và giúp khách hàng tạo ra những sản phẩm cạnh tranh cao.
Kiểm soát mài mòn siêu thấp
Công nghệ kiểm soát mài mòn siêu thấp đảm bảo rằng các điện cực hoàn thiện gần như không bị mài mòn, giữ cho các cạnh và góc sắc nét và rõ ràng.
Nghiên cứu trường hợp gia công : gia công bề mặt gương lỗ sâu
Độ sâu -53mm gia công bề mặt gương lỗ sâu, khuôn nhựa không cần đánh bóng nữa
Độ sâu -53mm máy gương lỗ sâu | NEUAR EDM
Hệ thống công suất xả AE II mới phá vỡ giới hạn và đơn giản hóa lập trình trong 5 bước. Đạt được bề mặt gương siêu mịn xung quanh Ra 0.06–0.08 µm mà không cần thêm bột; HQM2 mở rộng hoàn thiện diện tích lớn, cắt giảm thời gian và chi phí sau khi đánh bóng.
Mô-đun SPRUE nhắm đến các cổng góc có bề mặt gương với độ ổn định tuyệt vời. AE II tự động tạo ra các đường dẫn trục Z tuyến tính và 3 trục; trục C tinh chỉnh các góc cho khuôn chính xác. Đối với khuôn đóng gói IC, mạch tinh lớn giữ Ra tổng thể trong khoảng ±10% so với mục tiêu—lý tưởng cho các công cụ có mật độ cao và độ chính xác chặt chẽ.
Mạch hợp kim cứng giảm thiểu sự mài mòn trên các vật liệu siêu cứng; mạch chỉ của SH2 bằng carbide tungsten hoàn thành các ren bên trong chỉ với một điện cực. Giám sát khoảng cách tốc độ cao tăng tốc độ hoàn thiện điện cực graphite, trong khi điều khiển EtherCAT cho phép nhảy trục Z lên 18 m/phút để gia công lỗ sâu hiệu quả—yêu cầu tài liệu kỹ thuật hoặc một buổi trình diễn trực tiếp.
Sự thật về công ty qua các con số
0
Năm kinh nghiệm EDM
0
Đảm bảo độ chính xác (Năm)
0%
Sự hài lòng của Khách hàng

